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iPhone 11专业芯片分析:Intel基带实锤 最后一次用它

来源:www.lincolncommission.org 点击:1071
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苹果在今年4月中旬宣布与高通达成全面和解,英特尔立即宣布退出5G基带业务。一场大战结束了。

为了遏制高通,一代苹果iPhone逐渐引入并扩大了英特尔基带的比例,最终都配备了英特尔基带,但是信号差和速度慢的问题一直困扰着人们。既然苹果和高通之间已经达成和解,最新的iPhone 11是否使用高通基带?

显然,考虑到产品开发周期,在这么短的时间内进行切换为时已晚。最近的拆解也基本上证实了iPhone 11系列仍是英特尔的基带。

现在,专业的芯片分析组织TechInsights已发布了他们的iPhone 11 Pro Max的详细拆卸报告,其中特别关注了基带芯片。

主板中间的大芯片是基带。左侧是Intel PMB5765 RF收发器,右下方是Intel PMB6840电源管理芯片。

iPhone 11系列基带芯片是特写镜头,清晰可见的Intel徽标,编号为PM9960,即Intel XMM7660。

Intel XMM7660是Intel的第六代LTE 4G基带,采用14nm工艺制造,符合3GPP Release 4标准规范。下载最高支持LTE Cat.19 1.6Gbps,上传速度高达150Mbps。

相比之下,iPhone XS Max的基带是英特尔的第五代XMM7560,它也是14纳米制程,但下载速度仅达到LTE Cat.16 1Gbps,最高上传速度是LTE Cat.15 225Mbps。

换句话说,iPhone 11可提高下载速度,但会降低上传速度。

几乎可以肯定,这是iPhone上一次使用Intel基带。无论如何,无论是iPhone 4G还是iPhone 5G,都将换成高通公司。

(编辑:DF515)