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中环领先大直径硅片项目正式投产 8 英寸硅片已具备成熟供应能力

来源:www.lincolncommission.org 点击:1901
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中环先进半导体材料有限公司(以下简称中环先进半导体材料有限公司)成立于2017年12月14日,公司位于江苏省无锡市宜兴经济技术开发区。注册资本为人民币50亿元。其股东为:在中国香港注册的天津中环半导体有限公司,无锡实业发展集团有限公司,浙江景盛机电有限公司和中环香港控股有限公司。

非。 NET,9月27日,今天,中央领先的集成电路大口径硅晶圆项目生产线正式投产。

该项目于2017年12月开始建设。宜兴日报早些时候报道说,中环股份公司的8英寸硅片车间已经投入试生产,而12英寸硅片车间的建设也在加快。该项目总投资约30亿美元。它是由中环股份公司,无锡市政府,浙江景胜机电公司共同建设的大型半导体材料研发制造基地。致力于促进无锡集成电路产业链的优化发展。

数据显示,该项目涵盖研发,生产和制造。产品类型要满足集成电路的8英寸和12英寸抛光晶片的要求。总投资约30亿美元。该项目一期投资约15亿美元。项目投产后,将实现年产900万片8英寸抛光片和600万片12英寸抛光片的生产。是。

中环股份此前在《投资者关系活动记录》中指出,该公司的8-12英寸大型硅片项目,位于内蒙古呼和浩特的晶体生长环节以及位于天津和江苏宜兴的抛光环节。就8英寸而言,天津每月有30万个单位。宜兴于7月开始生产,具有8英寸半导体硅的成熟供应能力。

(负责编辑:DF515)